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전극소성 오븐 자동 적재기

  MLCC CHIP의 일정한 양을 MESH에 적재한 후 BOX OVEN 투입을 위한 설비입니다.           [ SPECIFICATION ]  SIZE : 2900Lx2700Wx2350HProduct size : 10*0.5 ~ 3.2 * 2.5 (mm…

PLASMA 투입/수취기

  BOX에 적재 된 제품을 PLASMA 공정에 투입, 수취해주는 장비입니다.(Semi auto type, Full auto type)         [ SPECIFICATION ]  SIZE : 3200Lx2970Wx2200HProduct size : VariableProduct thi…

DFSR AUTO PEELER

  Dry Film Type 기판에 Laminator한 후 보호FILM을 제거하고 현상 line (In line type, Off line type)에 공급하는 방식의 장비로 당사가 독자적 기술로 개발한 설비입니다.        [ SPECIFICATION ]  SIZE : 5930Lx1…

PIN 분리기

  PCB제조 공정 중 8T SUS를 기반으로 해당 위치에 PIN을 삽입하는 설비로FPCB용 LAY-UP공법 중 PIN-LAY UP 공법 제품에 적용하는 설비임.       [ SPECIFICATION ] SIZE : 347…

Measurement Instrument Die Tilt

  본 장비는 ISM제품의 PKG공정에서 Die와 기판사이의 Tilt를 측정하는 장치이다.          [ SPECIFICATION ]  SIZE : 1,850W*1,420D*1.766HCYCLE TIME : 2sec / pixel단차 측정 정확도 : 2㎛단차 측정 반복도 :…

DIMENSION 측정기

  제품을 고온 Aging 후 출하 전 신축을 측정하여 크기 별 Sorting 하는 설비입니다.       [ SPECIFICATION ]  SIZE : 5930Lx1760Wx2710HCYCLE TIME : 30secProduct size : 405~415x510P…

RIVET M/C

다층기판 제조시 회로가 형성된 내층 기재(CCL) 간의 층간 Registration을 위한 장비로 V-Press 時 층간 틀어짐을 방지기하 위해 기구적(riveting)으로 결합하는 설비 .              [ SPECIFICATION ]…

두께측정기

  PCB의 적층 공정 후 제품의 두께를 측정하는 장비로 BOX, BOX+간지, TRAY등 고객의 요구에따라 제작함 (4 PROBE로 고객의 사양에 맞게 SETTING하여 사용함)       [ SPECIFICATION ]  SIZE : 1630Lx2320Wx2330HPASS LINE : 1000m…

AUTO-LAY-UP MACHINE

  본 설비는 회로가 형성된 내층기판을 V-PRESS장비 투입 전에 각 기자재 및 부자재 등을 자동으로 적층하여, V-PRESS장비로 투입시키기 위해서 제품의 균일성과 생산성을 향상시키기 위한 목적으로 고안된 자동화 설비 입니다.       [ SPECIFICATION ]  SIZE : 5860Lx…

CONVEYOR LINE(STACKER, TURN)

  [ STACKER ]PCB공정 중 IN-LINE 이송구간 중에 기판을 동일한 방향으로 적재하고 배출하는 장비            [ TURN ] CONVEYOR 상에서 인쇄회로 기판의 방향을 변경하는 장비로  90도, 180도,270도 등 …